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望书阁 -> 都市言情 -> 科技：从倒闭厂，制霸世界-> 419-420章：新手机研发！（4000字） 419-420章：新手机研发！（4000字）
- 梁孟松听了也是一愣一愣的。
这高瓴芯片的速度，也太快了一些！
这是拼了老命要保住自己的资金链啊！
他对于高瓴芯片的叠芯方案也是知道的。
不仅仅是知道，更是非常地清楚。
这玩意儿，真的不简单！
芯片堆叠如果是简单的1+1，只要倒装合体，那的确工艺非常简单。
但后果就是算力利用非常低。
1+1=1.3。
你拼了命堆叠了芯片，结果两片芯片加起来，只能达到1.3的作用，那真的毫无意义。
这其实就涉及到了这个时代最先进的封装工艺。
现在高瓴芯片倒腾的，是一个叫倒装芯片引线键合的3D堆芯封装方法。
用这样的方法。
其性能在多项测试中均保证了1+1>1.8。
台及电没有这种新型的叫做ABF薄膜的标准流程，而是使用与硅制造更相关的工艺。
这需要芯片制造厂使用东京电子涂布机/显影剂、阿斯麦光刻工具、应用材料铜沉积工具以光刻方式定义对芯片进行再分布层。
此时。
重新分布层（RTL）比大多数OSAT可以生产的更小、更密集，因此可以容纳更复杂的布线。
也就是说。
先进封装理论上，也是先进制程工艺。
先进制程工艺，可以有效将功耗压缩到2。
这条路线就是将多个芯片，重新做成芯片。
只是，之前是刻硅晶圆，现在是描边。
这玩意儿，现在就算是台及电都没有玩过！
不知道这个工业产线要怎么弄，也不知道能不能弄成。
现在不要说他自己这里了，就算是高瓴芯片设计这个板块，要搞出来，都不是一天两天的事情。
最起码得搞三年以上！
因为这重新分布层需要从底层逻辑开始玩！
不过，三年前西大的自裁都没影儿，世界贸易的正常交流几乎没有任何阻碍，也没有任何的声音说要自裁一家普通的公司。
可是。。。
高瓴芯片为什么在三年前开始秘密搞这样的一个玩意儿出来？
这可不是一个普通备胎。
研发这样一个从无到有的技术，最起码要准备五亿元资金。
如果一直没有自裁，毫无疑问，这是一个非常鸡肋，而且不讨好的项目。
高怀钧，自己老板，为什么要做这样一个不讨好的项目。
未卜先知吗？
想到此处，梁孟松不由得侧身偷偷看了台前认真听闵伟国报告的高怀钧一眼。
他的脸上，不由得浮现出惊异的神色。
这简直就是。。。
神了！
高怀钧却是没有理会下面这些领导层的小心思。
他继续说道，“高瓴mate系列，不能就这样停了！”
“下一代产品，按照惯例，会是mate14，不过这个数字不好听，再加上最近的自裁事件。”
“虽然我对这个不迷信，但是华国人对这种东西，多多少少会有一些忌讳。”
“所以，我决定最新系列产品，叫做mate20！”
说到这里，场下的闵伟国等人，脸上都是露出了兴奋的笑容。
mate系列和P系列，到底后期要不要继续做，要不要继续玩，其实他们心中都没谱。
如果高怀钧没有主动提到这个事儿，估计都会有意地往后拖一拖。
毕竟，你真的不知道，高瓴芯片厂的高端芯片，到底靠不靠谱。
这个是真的让人怀有疑问。
不过现在，高怀钧提出这个事儿，看得出来，是一锤定音了。
“我来说说，最新的mate20系列，到底会怎么设计。”
高怀钧说完，罕见地让冯晓辰打开在一旁的PPT，投放了出来。
高怀钧虽然把控各公司的研发方向，但是最近直接插手的是越来越少了。
这又一次把控研发思路，还是近些年来的头一次。
大家都期待，高怀钧给这款手机带来不一样的东西出来！
这代设计思路和最近mate系列相同，是将摄像头放在圆环上，也是秉承了高怀钧一直以来的设计理念。
圆环比前几代的要大一圈，初看时感觉不如前几代。
但是高怀钧的设计有个魔力——初看不咋地，甚至可能觉得丑，但是看多越来越顺眼，越来越好看。
看多了这款手机的背面，就觉得大气典雅。
下面的高管都不由得暗暗点头。
单单这颜值。
妥了！
“外观我的想法是不怎么动，不过对于钢化玻璃，我有个小小的想法，就是防摔！”高怀钧淡淡地说道。
防摔？！
下面的众高管们，表情各异，都看向高怀钧。
一般来说，一款手机，核心的成本构成，一个是SOC为代表的芯片组，一个是电池包，一个是摄像头组，至于其他的，其实各个公司的基本上都同质化了，大差不差。
几乎你在市面上看到的手机，基本上都是长得那个样子，大差不差！
至于把成本放在钢化玻璃上。。。
有必要吗？
不过，他们想着这款手机现在是一个未知和混沌的状态，关键还是看高瓴芯片厂到底给不给力。
如果不给力，估计都只能用低端芯片了。
这样的话，旗舰手机用的芯片和低端机一样，如果这款产品没有在其他方面有大的产品力突破，也就是那样了。
高怀钧解释了他需要的产品材料核心理念，那就是强抗摔性能！
从一开始的摔落、浸泡、磕碰，到扎钉子、用车碾、丢洗衣机，都需要这款手机的玻璃，万无一失！
高怀钧自己用手机就喜欢测试高瓴的各种产品。
一般来说，都是会使用P系列和mate系列，通过使用者的角度，对这款手机做出管理意见出来。
高怀钧希望，这款钢化玻璃，通过纳米微晶玻璃材质，生成数以亿亿个高强度纳米晶体，带来高达10倍的耐摔性能提升。
按照高怀钧的意思，最好是通过玻璃配方组成的迭代升级，并辅以升级后的复合离子强化技术，使得耐摔性再一次提升，达到了普通玻璃的20倍。
使得整机达到了抗摔、耐刮、防水的超可靠效果，让消费者能够尽情享受裸机带来的极致使用体验。
不需要客户贴钢化膜，就可以不用担心手机屏幕被刮花了。
普通的钢化玻璃，玻璃硬度大致是在四级左右的水平，而这款高强度的钢化玻璃，最起码是要达到六级水准！
这一种玻璃，其实是属于微晶玻璃，在微晶玻璃领域，其实国外公司一直处于非常高的市场占有率，技术多由国外厂商占领。
一般是用于高强度的防弹玻璃。
很厚，但是很重。
不过不管是材料刚性还是材料薄度，都无法达到高怀钧要求的程度。
一旁的一位负责收集屏幕的高管忍不住出声说道，“高总，这个难度有些大，几乎等于重新研发钢化玻璃的材料了，如果搞出来，成本可能有些小贵。”
高怀钧不耐烦地摆了摆手，“不要怕贵！不要用原有框架的东西思考现在的手机。”
“你们想想，你们的产品和其他厂家的产品没有实质性的差异，为什么客户要买你们的产品呢？”
在场的高管们先是一阵愕然，然后是不约而同的点了点头。
高怀钧从mate1开始，就主导了高瓴的研发方向。
可以说，在华国没有谁比他更懂得手机研发和制造的了。
现在的手机产品，已经很多年没有差异性变化了，除了手机的系列编码变化以外，你根本就很难察觉出一款手机，到底它的变化到底是在哪里。
缺乏实质性的产品变化，也是让客户越来越难有手机更新换代想法的核心原因。
你不行，那我就将就用咯！
华国人还不富裕，缝缝补补又三年，那是再正常不过的事情。
高怀钧这个从一个大家都常识性认为不会做出突破的点去颠覆大众的意识，其实也是出产品溢价的一个重要手段。
只是，普通的产品研发工程师来说，却是没办法做到像高怀钧那样天马行空而已。
本来，在座的各个高管，都觉得高怀钧就算是再牛，也不可能拿出什么牛逼的产品出来。
但是现在可就不一定了。
现在看来，这高怀钧可是真牛啊！
“第二个对于产品差异化的运用，我希望是天线小型化，接受到卫星信号！”
“这个功能，我在两年前布置给闵总的作业，你做好了吗？”
说着，高怀钧看向了一旁的闵伟国。
闵伟国笑了笑，“现在这个技术有些难度，因为这涉及到了通信相关的领域。”
“我们在两年前就成立了一个专门的项目组，就是做这个天线小型化，能够接收到卫星信号，现在已经有了进展了。”
说完他略微有些得意。
别人要外置的大天线，才能稳定接受卫星信号，但是高瓴在通信领域，也算是相关，沉浸了那么多年，可以直接内置，就能够稳定接收卫星信号。
也算是非常牛逼的了！
在华国，比高瓴在手机通讯领域强的对手，也就是中为了。
在场下的各高管们，尤其是不知道这个技术的高管们，都是不由得大惊。
脸上都是露出不可置信的表情。
卫星电话他们是知道的。
在远洋轮船上就有。
不过那玩意儿一般都比较大。
要做到天线内置，尤其是像高瓴这样的天线内置。
可不容易！
这个功能的难点，是要实现手持终端和卫星的通讯，那就两者能进行数据连接，如果手机天线太小，强度不够，那么这个功能就很有可能变成鸡肋了。
一般情况下，就算是大号的卫星电话，都是要向一个方向或另一个方向移动几英尺可能有助于或阻碍通话的接通。
如果有一座山或一座大型建筑物挡住了信号的道路，那就需要移动。
对于卫星信号较弱的地区，那基本就爱莫能助了。
在这一点上，和90年代的大锅盖很像。
当时的电话，时不时就看不到，那么就需要把大锅盖翻来覆去一下，找信号。
为了看电视，这也是没法。
你在紧急时刻，卫星电话打不通，而且还时断时续。
如果被好事者进行测试，那真的就是太打脸了。
“这玩意儿，确定要放在手机上？”
“内置射频芯片如果功率不足，会出大BUG的。”
在一旁的梁孟松忍不住回道。
他这个做人实在，做事认真，不会胡乱忽悠。
这玩意儿如果真的一味附和老板，绝对会出大雷！
这东西真那么容易搞，为啥其他公司，尤其是中为，他们都是擅长做通信工程的，为啥不搞？
“这个方案的具体内容就是利用一体式手机导电边框加内置多卫星天线的方案，实现信号增强，直连卫星。”
“电信公司和我们共同研究并做了6条路线，走遍国内卫星网络最难以覆盖的地区，预计在罗布泊羌塘，漠河、玉树、梅里雪山等地方，全程超过3000公里。”
“在上面的基础上，我们只需要有卫星基带芯片的设计制造，就可以把这个功能给做出来。”
“毫无疑问，梁总您是其中的不二人选。”
在一旁的李宗霖笑着补充了梁孟松的问题。
在场的高管们听到了后，不由得一脸震撼地看着李宗霖。
所以现在的情况是，这玩意儿看起来三两句话概括起来，说的很简单。
实际上高瓴不做，对全世界来说，都是老大难。
难的不是其中某个单点技术的实现，而是怎样整合出一个统一的卫星通话全链路端方案。
这种玩意儿，居然都可以研发出来？
关键是。。。
可以落地了！
要完成这颗芯片，就需要一个在通信，芯片设计，芯片制造，手机端领域的全能王者才能打通做到啊。
放眼全球，也就中为和高瓴了。
就算是中为，也是有短板的。
其在芯片制造领域，是弱于高瓴两个档次的。
虽然高瓴在通信领域若于中为一个档次，但是有自己专属的通信研究院，在这款的短板在迅速地跟上。
三桑、高通在通信领域有短板，平果连5G基带都做不出来，马斯克的SpaceX空有星链，但在民用卫星通信和芯片设计、制造上，就是个门外汉。
所以。。。
现在除了高瓴，舍我其谁！